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Laird TPCM 780SP导热相变化材料（膏状）

品牌：Laird型号：TPCM780SP类型：相变导热膏材质：硅胶加工定制：加工定制TPCM™780SP是一种高性能、可丝网印刷或可模版的产品。产品应用：•高频微处理器•电脑•计算机服务器•直流/直流转换器•内存模块•缓存芯片•IGBT•汽车
Laird Tflex SF600导热硅胶片（无硅）

品牌：Laird型号：Tflex SF600类型：无硅导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制3.0w/mk导热率；厚0.25毫米至3.56毫米；符合ROHS规定。
Laird Tflex HD300导热硅胶片低密度导热硅胶片

品牌：其他型号：Tflex HD300类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制Laird Tflex HD300是一款2.7瓦导热系数，具有高形变能力的导热界面材料产品。Laird TflexHD300拥有更好的导热性能，性价比高的特点。
Laird Tgrease 880导热硅脂

品牌：Laird型号：Tgrease880类型：导热硅脂材质：硅胶产品特征：3.1w/mk的高导热系数能让Tgrease 880最大程度地带走器件所产生的热量。Tgrease 880具有非常好的操作性以及优秀的导热效果。 Laird Tgrease 880性能稳定，不会变干、沉淀或硬化。 Laird Tgrease 880是导热产品供应商Laird推出的一款具有
Laird Tgard K52导热绝缘片

品牌：Laird型号：Tgard K52类型：导热绝缘片材质：硅胶产品特征：Tgard K52是一种高热和介电性能的绝缘垫，由用陶瓷填充的相变化合物覆盖在Mt Kapton薄膜上。Tgard K52的相变涂层有效消除了接触热阻，并且在52℃时相变涂层开始熔化，覆盖所有接触空气的区域。该系列导热绝缘材料具有高击穿电压，其击穿电压范围高达4000~
Laird Tflex HD80000导热硅胶片

品牌：Laird型号：HD80000材质：硅胶产品特征： Laird Tflex HD80000具有卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。Tflex HD80000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓
贝格斯Gap Filler1500导热凝胶

品牌：贝格斯型号：GF1500类型：导热凝胶材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征：优质的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品产品应用：汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在
贝格斯Gap Filler 2000 双组份凝胶

品牌：贝格斯型号：GF2000类型：导热凝胶材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Filler 2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性。 Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组
贝格斯导热材料 GAP PAD HC 5.0

品牌：其他型号：GP HC5.0类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征：产品名称描述颜色厚度（in.）硬度（散装橡胶）（Shore 00）（1）击穿电压（Vac.）体积电阻率（Ω-m）导热系数（w/m-k）热阻（℃-in2/w）阻燃等级（UL94） BERGQUIST玻璃纤维增强，硅胶垫片紫色0.020-0.12535＞5,0001×10105.010%20%30%V-
贝格斯Gap Pad HC 3.0导热硅胶片

品牌：贝格斯型号：GP HC3.0类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有
贝格斯GP3000导热硅胶片

品牌：其他型号：GP3000类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Pad3000S30在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子
贝格斯GP 5000S35 导热材料

品牌：贝格斯型号：GP5000材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升
贝格斯GP1500导热硅胶垫

品牌：贝格斯型号：GP1500类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征：热传导率=1.3W/mK高度形状适应性的无基材结构贴服性，低硬度电气绝缘 Gap Pad 1500是理想的填充的结合，用来维持热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面
汉高PSX-D相变导热膏导热相变化材料

品牌：汉高型号：PSX-D类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征 PoweRStrateXtremeTM Dispensable简称PSX-D，为液态膏狀之蠟基相变化合物；毋须特殊方法加工，手工或使用网印、点胶、涂布设备，即可将PSX-D做大范围或不规则形之涂布，满足导热需求。由于效能与长时间稳定性俱佳，PSX-D亦极适用
汉高HENKEL)超高性能相变导热片PXS,PXF

品牌：汉高型号：PXS类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制PSX 相变化导热材料是一种能随着温度变化而由固态变更为膏态的高性能导热产品,导热系数大于3.3W/MK ，热阻为0.009.厚度为0.2mm和0.4mm.PSX是目前使较为广泛的优秀导热产品,其导热效率高,使用简便,性价比高。联系方式联系人：刘经理电话：0512-62677136
T7557非硅相变热界面垫导热相变化材料

品牌：固美丽型号：T7557类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： thermflow 相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。典型的应用微处理器图形处理器芯片组内存模块电源模块功率

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