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贝格斯导热材料 GAP PAD HC 5.0
品牌：其他型号：GP HC5.0类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征：产品名称描述颜色厚度（in.）硬度（散装橡胶）（Shore 00）（1）击穿电压（Vac.）体积电阻率（Ω-m）导热系数（w/m-k）热阻（℃-in2/w）阻燃等级（UL94） BERGQUIST玻璃纤维增强，硅胶垫片紫色0.020-0.12535＞5,0001×10105.010%20%30%V-
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2019-03-03 |
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贝格斯Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
品牌：贝格斯型号：GP HC3.0类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有
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2019-03-03 |
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贝格斯GP3000导热硅胶片
品牌：其他型号：GP3000类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Pad3000S30在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计，玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性。 Gap Pad3000S30导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子
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2019-03-03 |
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贝格斯GP 5000S35 导热材料
品牌：贝格斯型号：GP5000材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙，全面提升
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2019-03-03 |
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贝格斯GP1500导热硅胶垫
品牌：贝格斯型号：GP1500类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征：热传导率=1.3W/mK高度形状适应性的无基材结构贴服性，低硬度电气绝缘 Gap Pad 1500是理想的填充的结合，用来维持热性能的低模量特性允许其能够容易的进行加工处理。材料两侧的胶性能使其对两个邻近的表面具有很好的适应性从而将表面
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2019-03-03 |
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汉高PSX-D相变导热膏 导热相变化材料
品牌：汉高型号：PSX-D类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征 PoweRStrateXtremeTM Dispensable简称PSX-D，为液态膏狀之蠟基相变化合物；毋须特殊方法加工，手工或使用网印、点胶、涂布设备，即可将PSX-D做大范围或不规则形之涂布，满足导热需求。 由于效能与长时间稳定性俱佳，PSX-D亦极适用
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2019-03-03 |
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汉高HENKEL)超高性能相变导热片PXS,PXF
品牌：汉高型号：PXS类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制PSX 相变化导热材料是一种能随着温度变化而由固态变更为膏态的高性能导热产品,导热系数大于3.3W/MK ，热阻为0.009.厚度为0.2mm和0.4mm.PSX是目前使较为广泛的优秀导热产品,其导热效率高,使用简便,性价比高。 联系方式联系人：刘经理电 话：0512-62677136
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2019-03-03 |
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T7557非硅相变热界面垫 导热相变化材料
品牌：固美丽型号：T7557类型：相变材料材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： thermflow 相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。典型的应用微处理器图形处理器芯片组内存模块电源模块功率
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2019-03-03 |
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