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Laird TPCM 780SP导热相变化材料（膏状）
品牌：Laird型号：TPCM780SP类型：相变导热膏材质：硅胶加工定制：加工定制TPCM™780SP是一种高性能、可丝网印刷或可模版的产品。产品应用：•高频微处理器•电脑•计算机服务器•直流/直流转换器•内存模块•缓存芯片•IGBT•汽车
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2019-12-23 |
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Laird Tflex SF600导热硅胶片（无硅）
品牌：Laird型号：Tflex SF600类型：无硅导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制3.0w/mk导热率；厚0.25毫米至3.56毫米；符合ROHS规定。
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2019-12-23 |
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Laird Tflex HD300导热硅胶片 低密度导热硅胶片
品牌：其他型号：Tflex HD300类型：导热硅胶片材质：硅胶加工定制：加工定制Laird Tflex HD300是一款2.7瓦导热系数，具有高形变能力的导热界面材料产品。Laird TflexHD300拥有更好的导热性能，性价比高的特点。
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2019-12-23 |
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Laird Tgrease 880导热硅脂
品牌：Laird型号：Tgrease880类型：导热硅脂材质：硅胶产品特征：3.1w/mk的高导热系数能让Tgrease 880最大程度地带走器件所产生的热量。Tgrease 880具有非常好的操作性以及优秀的导热效果。 Laird Tgrease 880性能稳定，不会变干、沉淀或硬化。 Laird Tgrease 880是导热产品供应商Laird推出的一款具有
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2019-06-12 |
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Laird Tgard K52导热绝缘片
品牌：Laird型号：Tgard K52类型：导热绝缘片材质：硅胶产品特征：Tgard K52是一种高热和介电性能的绝缘垫，由用陶瓷填充的相变化合物覆盖在Mt Kapton薄膜上。Tgard K52的相变涂层有效消除了接触热阻，并且在52℃时相变涂层开始熔化，覆盖所有接触空气的区域。该系列导热绝缘材料具有高击穿电压，其击穿电压范围高达4000~
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2019-06-12 |
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Laird Tflex HD80000导热硅胶片
品牌：Laird型号：HD80000材质：硅胶产品特征： Laird Tflex HD80000具有卓越的压力导热性能和高压缩形变特性。凭借这一系列优势，可以在产生低热阻的同时将对部件的压力减至最小。于是，设备承受的机械压力和热问题更低。Tflex HD80000材料非常柔软，却也可以手动装配和应用，无需借助玻璃纤维和其他强化层以便保持产品卓
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2019-05-15 |
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贝格斯Gap Filler1500导热凝胶
品牌：贝格斯型号：GF1500类型：导热凝胶材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： 优质的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品 产品应用： 汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在
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2019-03-03 |
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贝格斯Gap Filler 2000 双组份凝胶
品牌：贝格斯型号：GF2000类型：导热凝胶材质：硅胶加工定制：加工定制产品特征： Gap Filler 2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性。 Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组
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2019-03-03 |
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